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瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~HM100 模組（以下簡稱“HM100”）是一款基于類腦芯片領啟?KA200(-S)開發的高度集成化模組，適用于嵌入式系統和邊緣系統，可廣泛用于智能攝像機、機器人、無人機等強算力AI場景和腦科學研究。
HM100 模組（以下簡(jian)稱“HM100”）是(shi)一款基于類(lei)腦(nao)芯片領啟?KA200(-S)開發的高(gao)度集成(cheng)化模組，適用于嵌入式系統(tong)和(he)邊緣系統(tong)，可普(pu)遍用于智能攝像(xiang)機、機器人、無人機等(deng)強算(suan)力AI場景和(he)腦(nao)科(ke)學研究。
2/3 信(xin)用(yong)卡大(da)(da)小的(de)HM100模組(zu)上集成了(le)較小系統以(yi)及豐(feng)富的(de)接口，可以(yi)提(ti)供48 TOPS@INT8、24 TFLOPS@FP16的(de)強大(da)(da)算力和8G大(da)(da)容(rong)量內存，最(zui)大(da)(da)功耗為15W；內置高速圖(tu)像(xiang)預處理(li)單元，為視頻、圖(tu)像(xiang)、語音應(ying)用(yong)開發(fa)提(ti)供高效易(yi)用(yong)的(de)前后(hou)處理(li)模塊，提(ti)升整體應(ying)用(yong)能力；友好的(de)SDK開發(fa)環境，便于用(yong)戶(hu)快速在設備上進行相關開發(fa)工作； 快速支(zhi)持各類深度學習神經網(wang)絡(luo)模型、事件驅動的(de)生物神經網(wang)絡(luo)和脈沖類神經網(wang)絡(luo)的(de)實現和加速，大(da)(da)大(da)(da)縮短了(le)產品的(de)開發(fa)周期。
| 產品規格 | |
| 項目名稱 | 詳細參數 |
| AI 處理器 | KA200(-S) |
| 計算單元數量 | 30組計算單元 |
| 神經元數量 | 25萬個 |
| 神經突觸 | 2500萬個 |
| 算力 | 48 TOPS@INT8 ；24 TFlops@FP16Mix |
| 內存容量 | 8GB |
| 內存 | LPDDR4X 8GB |
| 內存位寬 | 64bit |
| 內存峰值帶寬 | 25.6 GB/s |
| eMMC存儲器 | 容量：32GB，支持從eMMC啟動 |
| 圖像處理能力 | 獨特內置硬件圖像處理加速引擎 |
| Resize、Mirror、Flip、Rotate、Crop、Padding、C2C | |
| 編解碼能力 | 支持 H.264、H.265、VP9、MPEG4 視頻格式硬件解碼， |
| 最高視頻解碼性能 500fps@1920*1080 | |
| 支持 H.264、H.265 視頻格式硬件編碼，最高視頻編碼 | |
| 性能 250fps@1920*1080 | |
| 支持 JPEG 圖 像 硬 件 解 碼， 最 高 圖 像 解 碼 性 能 | |
| 250fps@1920*1080 | |
| 支持 JPEG 圖 像 硬 件 編 碼， 最 高 圖 像 編 碼 性 能 | |
| 300fps@1920*1080 | |
| 接口規格 | PCIe Gen4 x4*1 |
| 高速接口 | PCIe4.0 x4×1、10/100/1000M Ethernet x1 |
| 低速接口 | I2C×3、SPI×2、UART×2、GPIO×15 |
| 工作溫度 | 25°C ~65°C（不帶風扇）-10°C ~65°C（帶風扇） |
| 存儲溫度 | -40℃ ~85℃（不帶風扇） |
| -40℃ ~70℃（帶風扇） | |
| 工作濕度 | 5%RH~90%RH（非冷凝） |
| 存儲濕度 | 5%RH~95%RH（非冷凝） |
| 最大功耗 | 15W |
| 尺寸 | 69.6×45mm |
| 重量 | 20g（無風扇），80g（含風扇） |
HM100 智算模組
HM100 模組（以下簡稱“HM100”）是一款基于類腦芯片領啟?KA200(-S)開發的高度集成化模組，適用于嵌入式系統和邊緣系統，可廣泛用于智能攝像機、機器人、無人機等強算力AI場景和腦科學研究。
HM100 模(mo)組（以下簡稱“HM100”）是一(yi)款基于(yu)類(lei)腦芯片領啟?KA200(-S)開發的高度集成化模(mo)組，適用于(yu)嵌入式系(xi)統和邊緣(yuan)系(xi)統，可普(pu)遍(bian)用于(yu)智能攝像機、機器人、無人機等(deng)強算(suan)力AI場景和腦科學研究。
2/3 信用卡大小的HM100模(mo)(mo)組上(shang)集成了較小系統(tong)以(yi)及豐富的接口，可以(yi)提(ti)供48 TOPS@INT8、24 TFLOPS@FP16的強(qiang)大算(suan)力(li)和8G大容量內存，最(zui)大功耗為15W；內置(zhi)高速圖(tu)像(xiang)預處理單元，為視頻(pin)、圖(tu)像(xiang)、語音應(ying)用開(kai)發(fa)提(ti)供高效易用的前后(hou)處理模(mo)(mo)塊，提(ti)升整體應(ying)用能(neng)力(li)；友好的SDK開(kai)發(fa)環(huan)境，便(bian)于用戶快速在設(she)備上(shang)進行相關開(kai)發(fa)工作； 快速支持各類深度學習神(shen)經網(wang)絡(luo)(luo)(luo)模(mo)(mo)型、事件驅動的生(sheng)物神(shen)經網(wang)絡(luo)(luo)(luo)和脈沖類神(shen)經網(wang)絡(luo)(luo)(luo)的實現和加速，大大縮短了產(chan)品的開(kai)發(fa)周期。
| 產品規格 | |
| 項目名稱 | 詳細參數 |
| AI 處理器 | KA200(-S) |
| 計算單元數量 | 30組計算單元 |
| 神經元數量 | 25萬個 |
| 神經突觸 | 2500萬個 |
| 算力 | 48 TOPS@INT8 ；24 TFlops@FP16Mix |
| 內存容量 | 8GB |
| 內存 | LPDDR4X 8GB |
| 內存位寬 | 64bit |
| 內存峰值帶寬 | 25.6 GB/s |
| eMMC存儲器 | 容量：32GB，支持從eMMC啟動 |
| 圖像處理能力 | 獨特內置硬件圖像處理加速引擎 |
| Resize、Mirror、Flip、Rotate、Crop、Padding、C2C | |
| 編解碼能力 | 支持 H.264、H.265、VP9、MPEG4 視頻格式硬件解碼， |
| 最高視頻解碼性能 500fps@1920*1080 | |
| 支持 H.264、H.265 視頻格式硬件編碼，最高視頻編碼 | |
| 性能 250fps@1920*1080 | |
| 支持 JPEG 圖 像 硬 件 解 碼， 最 高 圖 像 解 碼 性 能 | |
| 250fps@1920*1080 | |
| 支持 JPEG 圖 像 硬 件 編 碼， 最 高 圖 像 編 碼 性 能 | |
| 300fps@1920*1080 | |
| 接口規格 | PCIe Gen4 x4*1 |
| 高速接口 | PCIe4.0 x4×1、10/100/1000M Ethernet x1 |
| 低速接口 | I2C×3、SPI×2、UART×2、GPIO×15 |
| 工作溫度 | 25°C ~65°C（不帶風扇）-10°C ~65°C（帶風扇） |
| 存儲溫度 | -40℃ ~85℃（不帶風扇） |
| -40℃ ~70℃（帶風扇） | |
| 工作濕度 | 5%RH~90%RH（非冷凝） |
| 存儲濕度 | 5%RH~95%RH（非冷凝） |
| 最大功耗 | 15W |
| 尺寸 | 69.6×45mm |
| 重量 | 20g（無風扇），80g（含風扇） |
